這款先進的有機硅膠粘劑不僅具備有機硅的性能優勢，還可提高電子封裝的生產效率。

上海，2019年3月20日 — 全球有機硅、硅基技術和創新領導者陶氏高性能有機硅于今日亮相2019慕尼黑上海電子展（Electronica China 2019），展位號E5 5306，并推出DOWSIL™（陶熙™） EA-4700 CV膠粘劑。作為新一代汽車裝配用有機硅解決方案，該款膠粘劑能夠在室溫下快速固化，同時具備有機硅的性能優勢。這一先進的新型封裝解決方案能夠在室溫下粘合到電子封裝領域常見的金屬和塑料基材表面。此外，DOWSIL™ （陶熙™）EA-4700 CV膠粘劑的可凝揮發物含量低，可以用在敏感電子元件附近。

“電動汽車和自動駕駛汽車的發展正在加速整個行業的發展。全球各地的工程師們都在尋求創新解決方案，希望在滿足安全和可靠性要求的同時，提高電池組以及雷達（RADAR）、激光雷達（LiDAR）和相機等高級駕駛輔助系統（ADAS）傳感器模塊的生產效率。”陶氏高性能有機硅事業部汽車裝配全球負責人Bruce Hilman表示，“DOWSIL™（陶熙™） EA-4700 CV膠粘劑可以為鋁、PBT、PPS等汽車電子模塊所采用的基材提供持久的粘合和環境密封。更為重要的是，該款有機硅膠粘劑能夠在室溫下快速固化，從而提高電子封裝的大規模量產效率，并且還可降低能耗。”

在室溫（25°C）下固化時，新型DOWSIL™ （陶熙™） EA-4700 CV膠粘劑能夠在3小時內實現1MPa的粘結強度，具體時間視基材而定。依托新型化學和配方技術，該款膠粘劑具有較快的固化速度以及合適的開放時間和點膠性能。對于提高封裝效率來說，這是至關重要的兩大要素。通過縮短烘箱固化時間甚至無需烘箱固化，生產商可以減少資本支出、降低生產能耗。此外，DOWSIL™ （陶熙™） EA-4700 CV膠粘劑還可以通過加熱來加速粘結，同時避免空洞風險。例如，在大多數塑料基材都能夠承受的80°C溫度下，該款膠粘劑可以在不到5分鐘的時間內在PBT基材表面形成1MPa的粘結強度。

作為一款雙組分無底涂膠粘劑，DOWSIL™ （陶熙™） EA-4700 CV能夠在混合之后快速固化，并在常見的150°C工作環境、熱沖擊以及85°C/85%相對濕度下提供穩定的粘合與密封性能。此外，這一先進的封裝解決方案還擁有600%的伸長率，因此非常適合用于基材之間熱膨脹系數（CTE）不一的大尺寸模塊。

DOWSIL™ （陶熙™） EA-4700 CV膠粘劑已實現全球發售，您可以直接向陶氏采購或向陶氏廣泛的分銷合作伙伴采購。